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  据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。

  能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低,如GPU 每算力平均约消耗0.4 瓦电力,ASIC 单位算力平均消耗约0.2  瓦电力,更能满足新型智能家电对能耗的限制。 集成优势:因采用定制化设计,ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化,有助于客户获得高性能集成电路。价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响,ASIC 芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。当前市场ASIC 芯片平均价格约为3  美元,远期若达到量产规模,ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。

  CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大,发热量也大。而且CPU的核心脆弱,为了核心的,同时为了帮助核心散热,于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖,此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害,同时也增加了核心的散热面积(图2)。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板,它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚,它是CPU与外部电路连接的通道,同时也起着固定CPU的作用(图3)。

  分立器件,分为(1)双性晶体三管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

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