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  据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。

  调制与侦测器技术突破,硅光子芯片互连应用指日可待。高速光通信在过去30几年来的发展下,已经成为有线高速信息传输的标准。在2000年受到美国经济泡沫化及网络市场对带宽需求不如预期的影响下,光通信产业与客户端的拓展曾经沉寂一段时间。过去除政府单位或具大型网络建置的企业外,一般终端使用者直接享受高比特率传输的机会并不高。虽然目前高速光通信应用的领域仍以远距离的骨干网络服务为主,但根据目前主流产学的评估,个人客户端传输比特率将在2015年与2023年分别提升至1Gbit/s与10Gbit/s。

  制造工艺,也称为“制程宽度”。是在制作CPU核心时,核心上基本的功能单元CMOS电路的宽度。在CPU的制造工艺中,一般都是用微米来衡量加工精度。从上世纪70年代早期的10微米线宽一直到目前采用的0.13微米线宽,CPU的制造工艺都在不断地进步。制作工艺的提高,意味着CPU的体积将更小,集成度更高,耗电更少。封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA,技术一代比一代(图6、7)。目前封装技术适用的芯片频率越来越高,散热性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,性也越来越高。

  功能较全的器件价格较高,所以无需关闭电源功能的或产品中无微处理器(μP)或微控制器(μC)的则无需选择带关闭电源功能或输出电源工作状态信号的器件,这样不仅可降低成本,并且尺寸更小。不要"大马拉小车"电源芯片主要的三个参数是,输入电压VIN、输出电压Vo及大输出电流Iomax。根据产品的工作电流来选择:较合适的是工作电流大值为电源IC大输出电流Iomax的70~90%。电源芯片决定着电子设备整体性能的优劣,因此,深入了解电源芯片、选择合适的电源芯片、购买电源芯片对于电子工程师而言,都重要。立创商城是的电子元器件采购自营商城,支持中小批量采购,电源芯片的种类,原装。

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