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LDO具有成本低、封装小、外围器件少和噪音小的特点，如果所设计的电路要求电源有高的噪音和纹波抑制，要求占用PCB板面积小（如手机等手持电子产品），电路电源不允许使用电感器（如手机），电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能，要求稳压器压降及自身功耗低,线路成本低且方案简单，那么当选线性电源。此前，手机大量采用LDO来为手机各个部件进行供电，但其转换效率低, 且只能用于降压的场合，而且效率低，所以随着手机的飞速发展，LDO已经满足供电需求, DC/DC的解决方法成为一种取代LDO的解决方案，也有自动PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO双模式的电源管理解决方案。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
广义而言，可编程ASIC 芯片可分为FPGA 芯片和PLD 芯片。在实际生产过程中，将FPGA 芯片列为不同于ASIC 芯片的研究机构和企业数量不断增加，故本报告仅将PLD(Programmable Logic Device)视为可编程ASIC 芯片子类别。PLD 亦称可编程逻辑器件，在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部分作为单个模块存在。设计人员通过对PLD 进行编程以满足部分定制应用程序需求。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。