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手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
根据定制程度不同，ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。全定制ASIC 芯片是定制程度高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接，ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC 芯片设计成本较高，平均每单位芯片模块设计时间超过9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。
芯片的分类有很多，按照不同的处理信号分为:模拟芯片和数字芯片。模拟芯片就是处理模拟信号的芯片，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等；数字芯片就是处理数字信号的芯片，比如比如CPU、逻辑电路等。现在大多数芯片既能处理模拟信号也能处理数字信号，主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。还有大家常见的按照使用功能来分类，主要有CPU处理器、GPU图形处理器、FPGA可编程逻辑芯片、DSP、ASI集成电路C等。我们经常说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片等就是依据使用功能来分类的。
识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、标法和数标法 3 种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有:毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。晶体二管（crystaldiode）固态电子器件中的半导体两端器件。这些器件主要的特征是具有非线性的电流 - 电压特性。此后随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二管。制造材料有锗、硅及化合物半导体。晶体二管可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换等。