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分立元器件与集成电路(ic)从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件，内部有其它元件功能单元。
区分原装与散新ic芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。区分原装与散新ic芯片图看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
GPU是图像处理器，也称为显示信息键、视觉效果CPU和显示芯片。它是一种微控制器，专门用于计算个人电脑、服务中心、街机和一些移动存储设备(如平板电脑、智能机器等)上的图像和图案。).FPGA是PAL、GAL等可编程控制器元器件中一种有进一步发展趋势的材料。它作为半定制电源电路出现在ASIC行业，既解决了定制电源电路的不足，又摆脱了原有可编程控制器元件逻辑门有限的缺陷。FPGA可以写无尽的程序，时效性低。另外具有生产线和数据信息的并行处理(GPU只有数据信息的并行处理)，实用性和协调能力强。DSP也是可以完成数据信号分析的技术集成ic。DSP芯片内部部分采用程序流程和数据信息分离的哈佛结构，有的硬件配置乘法器，一般选择生产线的实际操作，给出的DSP命令，可以用来完成各种数据信号分析和优化算法。ASIC又称集成电路芯片，应根据客户和电子控制系统的要求进行设计和制造。利用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)开发ASIC设计方案是目前比较流行的方法之一。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。