新疆专注回收手机音频IC哪里有
手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题
手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。
电子元器件的分类元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)电路类元件:二管，电阻器等等连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。
ASIC 芯片可根据终端功能不同分类为TPU 芯片、BPU 芯片和NPU 芯片。 TPU 为张量处理器，于机器学。如Google 于2016 年5 月研发针对Tensorflow 平台的可编程AI 加速器，其内部指令集在Tensorflow 程序变化或更新算法时可运行。 BPU 是大脑处理器，是由地平线科技提出的嵌入式人工智能处理器架构。 NPU 是神经网络处理器，在电路层模拟人类神经元和突触，并用深度学指令集直接处理大规模电子神经元和突触数据。
按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三管、二管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二管、三管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二管、三管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。