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自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。
其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。
电子元器件的分类元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)电路类元件:二管，电阻器等等连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。