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ic集成电路特点集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。ic集成电路应用ic集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。ic集成电路分类
能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低,如GPU 每算力平均约消耗0.4 瓦电力,ASIC 单位算力平均消耗约0.2 瓦电力,更能满足新型智能家电对能耗的限制。 集成优势:因采用定制化设计,ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化,有助于客户获得高性能集成电路。价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响,ASIC 芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。当前市场ASIC 芯片平均价格约为3 美元,远期若达到量产规模,ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。
根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;