重庆在线回收手机主板芯片整厂收购
手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
根据芯片的不同特性会有不同的分类，希望这篇内容让大家对芯片有进一步的了解，以后在跟客户或者供应商谈业务的时候，不仅能够展现更加的职业素养，也能够的了解对方公司的业务。抓现货（抓现货Zhuaic.com-电子元器件采购网-电子元器件交易网-工厂呆料寄售平台-抓现货 zhuaic.com），是一家的元器件采购交易平台，提供各类电子元器件采购、在线查询、询报价、工厂库存尾货处理等服务，可以找到IC、电容、连接器、射频芯片、电源管理芯片等元件，现已获得30多家原厂品牌的授权代理，平台可搜索型号100000+，而且平台是直接对接大型制造工厂，帮助企业处理闲置库存呆料，可以货源的原厂原装，价格上也很有优势。
按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三管、二管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二管、三管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二管、三管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。