贵州专注回收手机WiFi模块整厂收购
手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
ASIC (Application Specific Integrated Circuit )芯片是集成电路，是针对用户对特定电子系统的需求，从根级设计、制造的专有应用程序芯片，其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制，是固定算法化设计的产物。ASIC 芯片模块可广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。在硬件层面，ASIC 芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成。在物理结构层面，ASIC 芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼凑而成。同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC 芯片，以满足一种或多种特定需求。
电池充电和管理芯片，包括电池充电、保护及电量显示IC以及可进行电池数据通讯"智能"电池 IC。电池管理以模拟技术为主，与数字技术结合，多用于新型电池充放电，电量检测，保护等，整合了多种功能，设计难度适中。热插板控制芯片，免除从工作系统中插入或拔除另一接口的影响。MOSFET或IGBT的开关功能芯片。功率MOSFET工作原理是功率场效应管，用于大功率输出，输出大电流、低导通内阻，设计简单但制程复杂。
这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面(如下图所示)，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。