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  手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题

  手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益,由于增益误差引起损坏喇叭问题,逐渐引起了手机厂商的关注。近期,国内多家知名手机制造商均有反馈,在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器,终端客户大音量播放声音,长期使用有损坏喇叭现象,后来即使更换包括国外大厂芯片,均没有明显改善。

  分立元器件与集成电路(ic)从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。

  与主频相关的还有“外频”与“倍频”这两个概念,“外频”是系统总线的工作频率,而“倍频”则是外频与主频相差的倍数,主频=外频×倍频。我们可以把外频看做CPU这台“机器”内部的一条生产线,而倍频则是生产线的条数,一台机器生产速度的快慢(主频)自然就是生产线的速度(外频)乘以生产线的条数(倍频)了。CPU的进出口速度——前端总线频率前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的通道,而“前端总线频率”(FSB)就是该通道“运输数据的速度”。如果将CPU看做一台安装在房间中的大型机器的话,“前端总线”就是这个房间的“大门”。机器的生产能力再强,如果“大门”很窄或者物体流通速度比较慢的 话,CPU就处于一种“吃不饱”的状态(图5)。

  CPU 等传统芯片通过读取、执行外部程序代码指令而生成结果,相对而言,ASIC 芯片读取原始输入数据信号,并经内部逻辑电路运算后直接生成输出信号。相对CPU、GPU、FPGA 等类型芯片,ASIC 芯片在系统应用方面具备多元优势,具体表现在如下几方面。 面积优势:ASIC  芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构,以纯粹数字逻辑电路形式构建,有利于缩小芯片面积。应对小面积芯片,同等规格晶圆可被切割出更多数量芯片,有助于企业降低晶圆成本。

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