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无信道门阵列ASIC 芯片:无信道结构下，晶体管行之间不存在电路布空间，设计人员通常于门阵列单元上方进行布线;结构化门阵列ASIC 芯片:该结构包括基本门阵列行及嵌入块。嵌入块可提高线路布灵活度，但对芯片体积构成限制。该结构下，线路布面积使用效率较高，设计成本较低，周转时间较短。该类ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标准单元。除标准单元外，微控制器、微处理器等固定块也可用于标准单元ASIC 芯片架构。
电路类元件与连接类元件区分图电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。常用电子元器件的识别电阻器我们惯称之为电阻，是电子设备中常应用的电子元件， 电阻在电路中用“r”加数字表示，如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。参数识别:电阻的单位为欧姆(ω)，倍率单位有:千欧(kω)，兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、标法和数标法。
根据定制程度不同，ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。全定制ASIC 芯片是定制程度高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接，ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC 芯片设计成本较高，平均每单位芯片模块设计时间超过9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。