贵州在线回收手机驱动IC整厂收购
CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。
输出电流大时应采用降压式DC/DC变换器便携式电子产品大部分工作电流在300mA以下，并且大部分采用5#镍镉、镍氢电池，若采用1～2节电池，升压到3.3V或5V并要求输出500mA以上电流时，电池寿命不长或两次充电间隔时间太短，使用不便。这时采用降压式DC/DC变换器，其效率与升压式差不多，但电池的寿命或充电间隔时间要长得多。采用LDO的佳条件当要求输出电压中纹波、噪声小的场合，输入输出电压差不大，输出电流不大于100mA时采用微功耗、低压差（LDO）线性稳压器是合适的。
与通用集成电路芯片相比，集成电路体积更小，净重更轻，功能损耗更低，性更高，特性更高，性更强，成本进一步降低。如今，集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此，集成电路也可以根据制造工艺进行分类，这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm，下一步是3nm。一般来说，加工工艺越好，集成电路晶体管的加工速度越高，临界总面积越小，成本越低，特性越强。然而，这个术语是指单个集成电路，如果把它作为一个整体来考虑，就不一样了。根据应用领域的不同，集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路，它们的主要区别在于工作温度类别。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。